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重慶華通電腦二期項目奠基 投資25億建全球領先手機電路板工廠

來源:重慶日報 發布時間:2019-10-20 07:04 瀏覽次數:
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10月18日上午,華通電腦(重慶)有限公司年產500萬平方英尺HDI電路板二期項目舉行奠基儀式。該項目總投資約25億元人民幣,將運用當前行業內最先進的設備與技術,致力打造全球手機電路板最先進工廠。項目計劃于2021年6月正式量產。

  華通電腦(重慶)有限公司位于涪陵新城區,一期項目已于2014年建設完成并投入生產。因產能需求,企業擬啟動二期項目建設,建筑面積約92000平方米。

  據了解,華通電腦股份有限公司是臺灣最早的電路板(PCB)專業制造公司,華通電腦(重慶)有限公司是其在中國大陸的第四家分公司,主要生產印制電路板(PCB)、高密度印制電路板(HDI)及研發高密度連接電路板技術(Anylayer)等,涵蓋了電路板的設計、研發、加工、生產,銷售等業務。其手機電路板客戶包括蘋果、華為、OPPO、VIVO、中興、小米等世界一流電子生產廠商。


終審 :胡霜玉
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